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“苏州工业园区—中国人民大学奖学金”协议签约
时间: 2018-08-29 17:17    来源:工业园区
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  8月29日,由苏州工业园区人才领导小组办公室主办,园区人力资源开发有限公司承办的“2018智汇金鸡湖—名校师生园区行”座谈会暨“苏州工业园区-中国人民大学奖学金”签约仪式在园区顺利举行。此次签约是践行园区“555”人才计划的良好开端,也是园区招才引智的重要举措之一。

  在27号至30号的“智汇金鸡湖—名校师生园区行”活动中,来自北大、清华、人大的师生代表赴园区展示中心、人工智能展厅、代表性企业等参访交流,实地探访电子信息、机械制造两大主导产业在园区的蓬勃发展,感受生物医药、人工智能、纳米技术应用三大特色新兴产业带来的活力开放。另外,师生们还将参观苏州中心、邻里中心、菁英公寓、苏州博物馆等与生活、娱乐息息相关的地方,全方位感受园区的就业创业环境。

  “我们将继续探索校园引才新模式,进一步优化校园招聘、校企对接等工作,努力实现精准引才、事业聚才,为园区高质量发展集聚更多高质量人才。”科教创新区党工委副书记、管委会主任蒋卫明如是说。

  “人才兴则事业兴,人才强则园区强。”一直以来,园区积极加强人才工作创新,大力推进招才引智工作,先后在24所重点高校设立奖学金,并与44所重点高校合作建立实习基地。蒋卫明说道,园区衷心期盼北大、清华、人大的青年才俊通过名校师生园区行活动,进一步了解园区、认识园区,进而热爱园区、宣传园区,最终到园区这片创新创业热土施展才华、实现梦想,真正成为一名园区人。