昨天（7月15日），中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在苏州高新区举行，会上，中国集成电路设计创新联盟长三角中心揭牌。苏州市委副书记、市长李亚平出席并揭牌。
据了解，本次大会为期两天，包括高峰论坛、主题论坛，同期举办IC应用展，来自全国的1000多位企业代表参会。论坛中，集成电路领域的行业大咖、专家围绕创新主题，分享创新思想与技术成果。
近年来，苏州市大力推动集成电路科技创新和重大项目攻关，已成为我国集成电路产业链较完整、企业集聚度较高、产业发展较快的区域之一。苏州高新区把新一代信息技术尤其是集成电路作为优化产业结构、实现高质量发展的先导产业之一，设立了总规模达100亿元的产业发展专项基金，形成了以高端核心芯片、大功率激光半导体芯片为代表的拳头产品。同时，依托区内集成电路产业优势，高标准建设了10万平方米的苏州市集成电路创新中心。
现场，苏州集成电路产业峰会发布。大会以“应用引领、创新驱动”为主题，围绕IC设计、汽车电子、人工智能、5G互联、射频测试应用领域，与整机企业共同探讨芯片技术创新与产业应用融合，旨在促进IC设计企业与整机应用企业联动，增强本土芯片市场竞争力，提升整机自主创新能力，实现芯片和整机的互惠发展。
会上，中国集成电路设计创新联盟长三角中心揭牌。该中心将主要协助中国集成电路设计创新联盟开展集成电路产业技术和产业发展战略研究，为国家制订技术和产业发展计划提供决策支撑。未来，将以中心为平台、联盟为纽带，加强与国际领先的技术创新机构和组织间的技术合作、人才培养和学术交流，定期举办行业知识讲座、专题研讨会等活动，加强长三角地区人才培育。
苏州市副市长沈觅参加活动。
